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半導體光學檢測系列
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article
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碳化硅襯底檢測,碳化硅成像檢測,碳化硅襯底位錯缺陷光學無損檢測系統(tǒng):最高檢測速度:<17min/片(6“);BPD、TSD、TED分類識別。
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